鑫通聯(lián)電路股份有限公司
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層數(shù)：14L
板厚：3.0+/-0.2mm
材料：TU-872SLK
厚徑比：3.8:1
孔到線：0.165mm
阻抗公差：+/-5%
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品詳情/20240131093254_1.png "10層通孔PCB")
品詳情/20240131093429_1.png "16層高速背鉆")
品詳情/20240131092605_1.png "18層高速PCB")
品詳情/20240130182657_33.png "22層高速背鉆")
品詳情/20240130181554_1.png "18層高速背鉆")